连接座的工艺流程卡

质量工艺流程卡编号

工艺流程卡如何写

可視・IR対応1

従来の測定精度を超えたフルオート測定機
分解能 0.08μm/ピクセル 20×対物使用時
再現性 σ=0.5μm以下
同一箇所の繰返し再現性 σ=0.05μm以下

測定範囲 6~8インチ ※その他サイズも対応します
画像AF搭載 上下光学系共
自動光軸調整機能付き

表裏露光ウエハのアライメントずれ、パターンずれ
微細加工穴ずれ等 
IRによるシリコン透過パターン測定
MEMSデバイス 貼り合わせずれ

可視・IR対応2

上下の光学系の軸ずれ角度ずれを自動補正

測定時にサンプルホルダーに搭載されたゲージを基準として
測定前に補正値を検出
装置の時間経過や温度等のドリフトによる測定値誤差を
解消します。

測定項目 表裏ずれ パターン中心ー中心、
エッジ検出 簡易測長
機能 XY自動ステージ、Z(上下)自動駆動
自動アライメント検出
測定項目、測定位置レシピ作成機能
画像AF 照明コントロール 

工艺流程卡和工序流程卡

本体部 1)装置専用架台
(測定サンプルのサイズにより変更となります。)
2)Z軸 Z1、Z2±10mm駆動 画像AFにてフォーカス
3)XY自動ズテージ
6インチ、8インチウエハサイズ対応 (それ以外のサイズに関しても対応可能)
光学系 1)測定用光学系 対物レンズ1本取替式
2)対物レンズ  5×、10×、20×、50×、100×から選択
(IR仕様の場合は対物レンズはIR専用対物になります)
3)LED照明 可視観察白色8W IR観察100WIR照明
カメラ 1)CMOSカメラ 測定用2式 1/2.3インチ 1.67μm/pixcel
測定分解能 10×対物レンズ時 約0.04μm
撮像範囲  約640μm×460μm
測定内容 1)表裏の位置ずれ測定
2)パターン幅等の寸法計測
3)画面内での簡易測長
4)パターンマッチングによる画像判定
測定再現性 σ=0.5μm以下
同一箇所の
繰返し再現性
σ=0.05μm以下(再現性に関しては測定サンプルにより変わります。上記再現性は装置基準サンプルの場合です)
測定用途 ウエハパターンの線幅測定、貼り合せウエハのアライメントずれ、パターンずれ
IRによるシリコン透過パターン測定
MEMSデバイス 微小穴や加工品の位置ずれ測定
仕様図

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木工油漆工艺流程卡

IR観察を行い欠陥や貼り合せによるボイド検査に対応します。
詳細はお問い合わせください。

工艺流程卡和工序流程卡

貼り合せウエハやデバイスにおける微小なギャップ量を測定します。
IRを使って数μmのギャップ検出が可能です。
自動ステージによる測定点の位置検出、全自動測定にも対応します。
詳細はお問い合わせください。

自动化工艺流程卡模板

各種デバイスの貼り合わせ装置を御客様のご要望に応じて製作しております。
シリコンチップ、ガラス基板、セラミック基板など貼り合わせに対応します。貼り合わせサイズ、精度等はその都度御相談となります。

质量工艺流程卡

各種検査への特注品対応を致します。
測定内容、御予算に応じて装置提案致します。

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